Společnost Ventec představila pokročilé dielektrické materiály

Tuesday, September 3, 2024 - 14:35

Technologie

Společnost Ventec představila pokročilé dielektrické materiály

Během veletrhu IPC APEX Expo 2024 (California 6.-11. 4 2024) představila společnost Ventec International Group nové produkty pro pokročilou integritu signálu a tepelný výkon. V tomto článku si tyto nové materiály představíme.

Něco málo o Ventec International Group

Asijská společnost založená v roce 2000 se čtyřmi výrobními závody navrhuje, vyvíjí a prodává vysoce kvalitní mědí plátované lamináty a prepregové spojovací materiály pro výrobu široké škály aplikací pro desky s plošnými spoji (PCB).

Nové dielektrické materiály od společnosti Ventec

Nejmodernější počítače, vícevrstvé desky s vysokým počtem vrstev, vysoce výkonné základní desky nebo třeba výkonové zesilovače pro mobilní sítě potřebují vysokorychlostní integritu signálu s nízkými ztrátami a se spolehlivým tepelným managementem v ML PCB stackups. Přesně pro tyto aplikace jsou materiály Ventec pro-bond a thermal-bond určeny.

Ventec International Group uvádí na trh čtyři typy pro-bond, které Vám poskytnou vynikající kombinaci nízkého rozptylového faktoru (Df) s rozsahem dielektrické konstanty (Dk) pro nejlepší možný návrh desky plošných spojů.

Tyto čtyři typy pro-bond obsahují měděný materiál s pryskyřičným povlakem (RCC) a fóliový materiál s pryskyřičným povlakem (RCF) s b-stupněm dielektrika. RCC bondply je nevyztužený lepící systém nanesený na ultratenkou měděnou fólii (1,5 – 5,0 μm podepřenou 18 μm nosnou fólií). RCF bondply je nevyztužený lepící systém nanesený na PET fólii pro použití ve vysoce výkonných a vysoce spolehlivých vícevrstvých sestavách desek plošných spojů.

Jaké čtyři typy pro-bond jsou dostupné:

Pro-bond 4C: Low Dk / Low Df Resin Coated Copper Bondply
Pro-bond 7C & 7F: Ultra low Dk / Df Resin Coated Copper & Resin Coated Film Bondply
Pro-bond 8C: Ultra low Dk / Df Resin Coated Copper Bondply
Pro-bond 20F: Ultra low Dk / Df Resin Coated Film Bondply

Thermal-bond 3.0F a Thermal-bond 5.0F výrazně posouvají úroveň tepelné vodivosti u substrátů, které jsou vyrobeny z MIMS. Tepelná vodivost Thermal-bond 3.0F činí 3,6 W/m.K a pro typ Thermal-bond 5.0F činí 7,0 W/m.K. Díky tomu jsou pro Thermal-bond vhodné aplikace například pro LED osvětlení, síťově napájené a bateriově napájené DC/DC měniče, distribuované systémy pro sběr energie, cloudové akcelerátory umělé inteligence a další.

Nové portfolio služeb

Po spojení společnosti Ventec a společnosti Giga Solutions vznikla v roce 2023 společnost Ventec Giga Solutions. Tato nová divize zprostředkovává komplexní řešení pracovních postupů pro zákazníky z oblasti výroby desek plošných spojů a přidružených oborů. Instalace a uvedení těchto řešení do provozu je možná celosvětově.

Tato služba je vhodná především pro výrobce desek plošných spojů, výrobce OEM a společnosti poskytující výrobní služby. Zkušený tým Vám pomůže zřídit a rozšířit Vaše zařízení na výrobu desek plošných spojů s využitím odborných znalostí společnosti Ventec Giga Solutions.

Nyní, v roce 2024, spojuje společnost Ventec Giga Solutions síly se společností Cardel Group. Díky této spolupráci pokrývá společnost Ventec Giga Solutions i trh v USA. Původně společnost Ventec Giga Solutions nabízela řízení projektů, návrhy továren, poradenství v oblasti vhodnosti zařízení, vyhledávání zdrojů, instalace, uvedení do provozu a dodávky zařízení a řešení na míru. Kromě těchto aktivit nabízí společnost Ventec Giga Solutions i inovaci vysoce výkonných substrátových materiálů.

Care to know more on the subject?
Connect with our specialists

Ondřej Vařeka

marketing Gatema PCB

marketing@gatema.cz

IPC Class 3 has already been with us for quite some time, but officially now only since September

Monday, September 7, 2020 - 08:22

There are situations when the printed circuit boards need to perform its best in extremely difficult conditions. Usually in those when there is zero room for the smallest flaw or failure - typically in industries such as aviation, astronautics, medicine or automobile industry. That is why customers from such industries already today require practically exclusively PCBs qualifying for the IPC class 3 certification – a standard of a board undergoing in its entire production process several inspections and testing procedures. His industry expertise is shared with us by Mr. Zdenek Capal, a chairman of Gatema PCB a.s. company that is one of the top European leaders in the area of printed circuit boards production and thanks to its January acquisition of a German company Kubatronik it also frequently delivers highly advanced circuit boards for top global players in the industry.

Filling in gaps? With non-conductive paste and galvanic copper

Tuesday, September 22, 2020 - 11:32

The production of printed circuit boards is a fairly stable business. After all, major part of the production process is directly dependent on chemical and physical processes which are largely quite hard to bypass. That is the reason why flaws are being sought after in all the processes around it – in the implementation system, in optimization of capacity usage, in replacing older machines with new ones, in improving particular technologies. This was the topic of our discussion with Mr. Michal Horni, R&D Manager for Gatema PCB company. A company that is even in European standards considered to be the leader in the sphere of speed production of prototype printed circuit boards.

How to choose from the widest portfolio of surface finishing?

Monday, October 12, 2020 - 14:29

How to correctly choose the surface finishing of printed circuit boards? Whilst previously it was just enough to protect the board against corrosion and the base for all adjustments was plain copper, customers nowadays are able to select from a wide selection of various options. There are ever increasing demands on a higher frequency, extended lifespan and generally better resistance of materials. New technologies also enable boards designers a higher thickness of joints and smaller distances between individual components. In Gatema, at this time only, six different options of surface finishing are being offered. Unleaded and leaded HAL, immersion silver, immersion gold, chemical tin or galvanic nickel and gold.